Pulizia direttamente nell'impianto

Pulizia efficiente direttamente durante il processo

In molti impianti di produzione, la pulizia rappresenta un notevole fattore di tempo e di costo, poiché i componenti devono essere smontati, puliti, trasportati e rimontati. In particolare nei settori alimentare, dell’imballaggio, delle materie plastiche o della tecnologia dei trasportatori, tali interruzioni comportano lunghi fermi di produzione e un aumento dei costi del personale. Allo stesso tempo, gli impianti devono essere puliti in modo igienico, sicuro e riproducibile, senza sovraccaricare ulteriormente il materiale o le operazioni.
I metodi classici presentano in questo caso evidenti svantaggi. I sistemi CIP (Cleaning In Place) che utilizzano soluzioni alcaline o solventi generano grandi quantità di acque reflue e inquinano l’ambiente, i processi di sabbiatura causano abrasioni ed emissioni di CO₂, e la spazzolatura manuale è imprecisa, dispendiosa in termini di tempo e difficile da documentare. Nelle geometrie complesse spesso rimangono residui, che possono compromettere l’igiene del processo.
La pulizia laser consente una precisa pulizia a secco direttamente in loco (a componenti montati) – senza prodotti chimici, senza acqua e senza smontaggio di parti dell’impianto. I depositi vengono rimossi in modo selettivo, mentre l’ambiente rimane pulito e la struttura dei componenti viene completamente preservata. Ciò riduce i tempi di fermo fino al 70%, aumenta la sicurezza del processo e riduce in modo sostenibile l’impronta di carbonio. L’intero processo rimane controllato, riproducibile e può essere completamente documentato per soddisfare i requisiti di qualità interni.

  • Residui di polimeri e resine
  • Strati di olio e grasso
  • Corrosione e depositi di ossido
  • Aderenze dovute a polvere o granuli
  • Strati di biofilm e sporco
  • Nastri trasportatori e linee di produzione
  • Sistemi di estrusione e stampaggio a iniezione
  • Miscelatori, centrifughe e linee di riempimento
  • Pompe, valvole e tubazioni
  • Impianti di produzione alimentare
  • Impianti di produzione farmaceutica
  • Nessuno smontaggio richiesto – pulizia direttamente nel sistema
  • Risparmio di tempo – tempi di fermo ridotti fino al 70%
  • A secco – nessuna acqua reflua, nessun odore di solvente
  • Selettivo – viene rimosso solo il rivestimento
  • Sostenibile – meno rifiuti, meno CO₂
CriterioLaserCIP alcalino/solventeSabbiatura (ghiaccio secco)Pulizia manuale
Senza abrasione🟢🟠🟢🔴
Senza acqua🟢🔴🟢🔴
Precisione🟢🟠🟠🔴
Bilancio CO₂🟠🔴🟠🔴

🟢 Eccellente • 🟠 Medio • 🔴 Svantaggioso

FAQ – Domande frequenti

È necessario fermare l'intero impianto?

No, molti componenti possono essere puliti senza essere smontati, riducendo notevolmente i tempi di fermo della linea.

Sì, la tecnologia laser può essere integrata negli ambienti industriali. Sebbene spesso sostituisca la necessità del CIP/SIP per la pulizia delle superfici, è pienamente compatibile con questi ambienti e non interferisce con i cicli di pulizia esistenti.

Sì, la pulizia laser è priva di sostanze chimiche e conforme alle GMP (Norme di Buona Fabbricazione).

No, non lascia alcun residuo. Le particelle vengono aspirate direttamente e raccolte in filtri di classe H.

Dipende dal processo – in molti casi, rispetto alla pulizia ad umido, è sufficiente una frequenza notevolmente inferiore.

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